精密はんだ付け用カスタマイズ可能なタングステンカーバイドはんだボールノズル

製品の説明

現代のエレクトロニクス製造において、はんだ付けの精度は製品の信頼性と性能に直接影響します。チップパッケージング技術が小型化と高密度化に進むにつれて、従来のノズルは、長時間の高周波動作中に摩耗や変形を起こしやすく、はんだボールのサイズの不均一性、位置ずれ、その他の品質不良を引き起こすことがよくあります。

Tungsten Carbide Solder Ball Nozzle (WC Solder Ball Nozzle)は、これらの業界の課題に対応するために設計されました。軍用グレードのタングステンカーバイドを精密機械加工で製造した当社のノズルは、優れた耐摩耗性を実現し、一貫したはんだ付け精度を保証します。マイクロスケールのBGAボール配置や高精度半導体はんだ付けなど、このノズルは安定した信頼性の高い性能を保証し、歩留まりの向上と生産コストの削減に貢献します。最適化されたエアフロー設計により、はんだボールの円滑な供給を確保し、飛散を最小限に抑えます。また、優れた耐熱性と耐腐食性により、鉛フリーはんだアプリケーションを含む、過酷なはんだ付け環境に最適です。当社の

Tungsten Carbide Solder Ball Nozzleを選択することは、より高い効率性、より高い安定性、そしてより長持ちする性能を選択することです。BGAパッケージング

1. 長寿命のための優れた耐摩耗性

超硬

• タングステンカーバイド（WC）製で、ステンレス鋼やセラミックノズルよりも3〜5倍長い寿命を実現します。高周波はんだ付け作業に最適で、ダウンタイムとメンテナンスコストを削減します。
• 2. 一貫したはんだ付けのための精密なボール配置

±0.01mmのボア公差

• により、均一なはんだボールサイズと正確な配置を保証し、欠陥を削減します。最適化されたエアフローチャネルは、目詰まりを最小限に抑え、はんだ付け効率を向上させます。
• 3. 高温・耐腐食性

最大

• 600℃の温度に耐え、鉛フリーはんだやその他の腐食性の高いはんだに対応します。鏡面研磨された表面
• は、はんだの付着を防ぎ、よりスムーズな操作を実現します。4. 幅広い互換性とカスタマイズ

0.1mmから1.0mm

• のはんだボールに対応（カスタムサイズも利用可能）。ほとんどのBGAボール配置、半導体、およびマイクロはんだ付けシステム
• に適合します。用途BGAパッケージング

 – 均一なボールグリッドアレイはんだ付けを保証

半導体マイクロはんだ付け – 微小なはんだパッドの精密配置
LEDパッケージング – LEDアセンブリ用の信頼性の高いマイクロボールディスペンス
家電および自動車エレクトロニクス – スマートフォンPCB、センサーなどに最適