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Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd
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ホーム 製品炭化タングステンのノズルミラー ポリッシュ タングメンカービッドノズル 600 °C 高温耐性と 0.01mm 精密性許容量
Mirror Polished Tungsten Carbide Nozzle with 600 °C High-Temperature Resistance and 0.01mm Precision Tolerance for Solder Ball Placement
Mirror Polished Tungsten Carbide Nozzle with 600 °C High-Temperature Resistance and 0.01mm Precision Tolerance for Solder Ball Placement Mirror Polished Tungsten Carbide Nozzle with 600 °C High-Temperature Resistance and 0.01mm Precision Tolerance for Solder Ball Placement Mirror Polished Tungsten Carbide Nozzle with 600 °C High-Temperature Resistance and 0.01mm Precision Tolerance for Solder Ball Placement Mirror Polished Tungsten Carbide Nozzle with 600 °C High-Temperature Resistance and 0.01mm Precision Tolerance for Solder Ball Placement

ミラー ポリッシュ タングメンカービッドノズル 600 °C 高温耐性と 0.01mm 精密性許容量

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Sanxin
証明: ISO9001
モデル番号: SX2363
お支払配送条件:
最小注文数量: 10
価格: 交渉可能
支払条件: L/C、T/T
供給の能力: 10000個/月
接触
  • 詳細情報
  • 製品の説明

詳細情報
表面仕上げ: 鏡磨き 熱伝導率: 70 W/m·K
特徴: 強い 熱膨張係数: 5.5-6.5 × 10⁻⁶/K
タイプ: 重機部品 目的: 機械シール リング
抗張力: 1,900～2,200 MPa 炭化物の等級: K20、K30、YG15、YG10、YG8…
耐食性: 素晴らしい 業種: 製造業者
磁気特性: 磁性でないもの
ハイライト:

精密溶接 ワルフタンカービッドノズル

,

溶接ボール ワルフタンカービッドノズル

,

パーソナライズ可能なウランガムカービッドノズル

製品の説明

精密はんだ付け用カスタマイズ可能なタングステンカーバイドソルダボールノズル
現代のエレクトロニクス製造において、はんだ付けの精度は製品の信頼性と性能に直接影響します。チップパッケージング技術が小型化・高密度化に進むにつれて、従来のノズルは長時間の高周波動作中に摩耗や変形を起こしやすく、ソルダボールのサイズが不均一になったり、位置ずれが発生したりするなど、品質上の欠陥につながることがよくあります。
「タングステンカーバイドソルダボールノズル（WCソルダボールノズル）」は、これらの業界の課題に対応するために設計されています。高品質のタングステンカーバイドを精密加工で製造した当社のノズルは、優れた耐摩耗性を提供すると同時に、一貫したはんだ付け精度を保証します。マイクロスケールのBGAボール配置であれ、高精度な半導体はんだ付けであれ、このノズルは安定した信頼性の高い性能を保証し、歩留まりの向上と生産コストの削減に貢献します。
最適化されたエアフロー設計により、ソルダボールのスムーズな供給が保証され、スパッタリングが最小限に抑えられます。また、優れた耐熱性と耐食性により、鉛フリーはんだ用途を含む要求の厳しいはんだ付け環境に最適です。当社の「タングステンカーバイドソルダボールノズル」を選択することは、「より高い効率、より大きな安定性、そしてより長持ちする性能」を選択することです。
主な特徴
卓越した耐摩耗性による長寿命
  • 超硬質のタングステンカーバイド（WC）製で、ステンレス鋼やセラミックノズルと比較して3～5倍の長寿命を実現
  • 高周波はんだ付け作業に最適で、ダウンタイムとメンテナンスコストを削減
精密なボール配置による一貫したはんだ付け
  • ±0.01mmの穴公差により、ソルダボールの均一なサイズと正確な配置を保証し、欠陥を削減
  • 最適化されたエアフローチャネルにより、目詰まりを最小限に抑え、はんだ付け効率を向上
高温・耐食性
  • 最大600℃までの温度に耐え、鉛フリーおよびその他の攻撃的なはんだに対応
  • 鏡面研磨された表面により、はんだの付着を防ぎ、スムーズな操作を実現
幅広い互換性とカスタマイズ性
  • 0.1mmから1.0mmまでのソルダボールに対応（カスタムサイズも利用可能）ほとんどの
  • BGAボール配置、半導体、マイクロはんだ付けシステムに適合
用途
  • BGAパッケージング - 均一なボールグリッドアレイはんだ付けを保証
  • 半導体マイクロはんだ付け - 微小なはんだパッドへの精密配置
  • LEDパッケージング - LEDアセンブリ用の信頼性の高いマイクロボールディスペンシング
  • 民生用・車載用電子機器 - スマートフォンPCB、センサーなどに最適
Tungsten Carbide Solder Ball Nozzle for precision electronics manufacturing

タグ:

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