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Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd

マイクロンレベルの溶接レーザー溶接ボール タングメンカービッド爆撃ノズル ±0.005mm 許容度

商品の詳細:
起源の場所: 株洲市
ブランド名: Sanxin
証明: ISO 9001
モデル番号: SX1255
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最小注文数量: 2
受渡し時間: 5~25日
支払条件: L/C,T/T,ウェスタン・ユニオン
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詳細情報

商品名: ワルフタンカービッドノズル 使用法: レーザー溶接部品
許容範囲: ±0.005mm TRS: 1180〜2250 N/mm3
材料: タングステンカーバイド パッキング: 標準輸出パッケージ
内側の穴: カスタマイズされた Dimenstion: カスタマイズされた
密度: 14.9 g/cm3 キーワード: 超硬合金のノズル
ハイライト:

ワルフタン・カービッド・ソールド・ボール・ブレッシング・ノズル

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マイクロンレベルの溶接噴出ノズル

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レーザー溶接ボール爆撃ノズル

製品の説明

ミクロンレベルのハンダ付けエキスパート:カーバイドレーザーソルダボールノズル


はじめに:
200-1500μmのフルレンジカバレッジ — ゼロホールブロッキング · 同軸性 ±0.002

従来のノズルのホールブロッキングとハンダの付着というボトルネックを打破し、マイクロエレクトロニクスパッケージング分野で数千万回のバリや飛散のない精密なソルダボールインジェクションを実現します。


仕様:

ソルダボールサイズ (μm) 内径 (mm) 許容差規格 適用シナリオ
200-250 Φ0.09-0.12 ±0.001mm ICウェーハ/音響デバイスマイクロはんだ接合
300-350 Φ0.34±0.003 ±0.003mm 携帯電話カメラ/データケーブルはんだ接合
450-600 Φ0.55-0.65 ±0.004mm 自動車レーダー/FPCフレキシブル基板
750-900 Φ0.85-0.95 ±0.005mm パワーモジュール/リレー (メインモデル)
1000-1500 Φ1.02-1.50 ±0.008mm 高出力PCBグランドパッド

PS. : サイズは参考用であり、カスタマイズをサポートしています


アプリケーション:


家電製品
携帯電話カメラモジュール:0.15mmはんだ接合間隔CCM溶接 (350μmソルダボールノズル)
Type-Cインターフェース端子:多段皿穴精密溶接 (穴径許容差 ±0.003mm)
TFT/FPCフレキシブルスクリーン:温度感受性領域における非接触溶接 (静電損傷を回避)


ハイエンド電子機器および半導体
リバースレーダーセンサー:防振溶接 (1.0mmパッド用600μmノズル)
ICウェーハパッケージング:φ0.09μmマイクロホールソルダボール精密位置決め (同軸性 ≤0.005)
光モジュールファイバーカップリング:飛散防止溶接 (不活性ガス保護プロセス)


産業用コアコンポーネント
自動車キーチップ:マイクロはんだ接合耐酸化性 (400μmノズル)
ヒューズセラミックチューブ:高温環境下での安定したスプレー (耐熱性 >850℃)

マイクロンレベルの溶接レーザー溶接ボール タングメンカービッド爆撃ノズル ±0.005mm 許容度 0

マイクロンレベルの溶接レーザー溶接ボール タングメンカービッド爆撃ノズル ±0.005mm 許容度 1

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